以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股:
(1)、深南电路:2021年第三季度,公司营收同比增长26.32%至38.75亿元,毛利率24.55%,净利率12.03%。
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
(2)、晶方科技:公司2021年第三季度营收同比增长24.57%至3.85亿元,毛利率52.86%,净利率38.2%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
(3)、联瑞新材:2021年第三季度季报显示,联瑞新材营业总收入同比增长54.17%至1.66亿元,净利率29.95%。
拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
(4)、硕贝德:2021年第三季度显示,公司总营收4.9亿元,同比增长-11.45%,净利率2.32%,毛利率20.23%。
2019年,公司继续执行“两个聚焦,一个强化”的发展战略,持续对公司主营业务进行优化,剥离了重资产的半导体芯片封装业务,将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务,为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造,深度挖掘大客户潜力,满足客户对不同类型产品的多样化需求。
(5)、华阳集团:2021年第三季度,毛利率23.47%,净利率6.59%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
(6)、*ST丹邦:公司2021年第三季度营收同比增长65.12%至2150万元,毛利率-90.88%,净利率-322.19%。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。