芯片封装测试概念股有:
深南电路:2021年第三季度季报显示,深南电路实现营收38.75亿元,同比增长26.32%;毛利润为9.265亿元,净利润为4.47亿元。
晶方科技:晶方科技2021年第三季度季报显示,公司实现营收3.85亿,同比增长24.57%;净利润1.46亿,同比增长30.04%;每股收益为0.3500元。
是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
兴森科技:兴森科技2021年第三季度季报显示,公司实现营业总收入13.46亿元,同比增长39.92%;实现毛利润4.180亿元,毛利率31.43%;每股经营现金流0.1074元。
深康佳A:2021年第三季度,公司总营收98.17亿,同比增长-20.04%;净利润-2.12亿,同比增长-140.68%。
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。