2021年封装基板概念主要利好哪些股票？

12月7日收盘消息，封装基板概念报跌，光华科技-5.644%领跌，兴森科技、上海新阳、中英科技、正业科技等个股跟跌。

封装基板概念股有：

*ST丹邦：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为-12.17%，过去三年ROTA最低为2020年的-38.23%，最高为2018年的1.01%。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

深南电路：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为10.52%，过去三年ROTA最低为2018年的8.75%，最高为2019年的11.89%。

中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

正业科技：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为-15.2%，过去三年ROTA最低为2019年的-32.81%，最高为2018年的0.62%。

中英科技：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为17%，过去三年ROTA最低为2020年的14.09%，最高为2018年的22.43%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

上海新阳：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为6.59%，最高为2019年的12.42%。

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