2021年半导体封装概念龙头股有:
康强电子(002119):
龙头,公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2021年第三季度显示,公司总营收6.04亿元,同比增长42.91%,净利率8.82%,毛利率20.58%。
半导体封装概念其他的还有:联得装备、劲拓股份、飞凯材料、聚飞光电等。
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