封测概念上公司名单一览，哪些是封测概念股？

周二盘后数据提示，封测概念报涨，汉威科技（28.3，2.58，10.031%）领涨，晶方科技(5.956%)、联得装备(3.48%)、光力科技(3.165%)、睿创微纳(2.464%)等跟涨。

封测概念上公司名单一览

周二盘后数据提示，封测概念报涨，汉威科技（28.3，2.58，10.031%）领涨，晶方科技(5.956%)、联得装备(3.48%)、光力科技(3.165%)、睿创微纳(2.464%)等跟涨。

封测概念上公司名单一览

汉威科技：11月23日消息，汉威科技11月23日主力资金净流入2968.49万元，超大单资金净流入3377.19万元，大单资金净流出408.7万元，散户资金净流出272.13万元。

公司已经实现民用MEMS气体、流量、温湿度以及红外类传感器的量产，公司的募投项目为MEMS的后端封测项目，属于MEMS重要的产业配套。

晶方科技：11月23日消息，晶方科技资金净流入6735.5万元，超大单资金净流入4105.15万元，换手率16.11%，成交金额36.32亿元。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

联得装备：11月23日该股主力资金净流入1786.58万元，超大单资金净流入516.42万元，大单资金净流入1270.16万元，中单资金净流入22.45万元，散户资金净流出1809.03万元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

光力科技：11月23日消息，光力科技主力净流出49.98万元，超大单净流出102.69万元，散户净流出117.15万元。

半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。

睿创微纳：资金流向数据方面，11月23日主力资金净流流入1942.16万元，超大单资金净流入48.31万元，大单资金净流入1893.85万元，散户资金净流出825.7万元。

公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验，具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。

长电科技：11月23日消息，长电科技主力资金净流入5815.33万元，超大单资金净流入7724.07万元，散户资金净流出1735.69万元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。

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