2021年晶圆制造龙头上市公司有哪些？

2021年晶圆制造概念股有：

聚辰股份：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为46.29%，最高为2020年的1.629亿元。

经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

圣邦股份：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为66.88%，最高为2020年的2.888亿元。

公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

韦尔股份：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为332%，最高为2020年的27.06亿元。

公司目前主要采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,并参与部分产品的封装与测试环节,未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式,实现向Fab-Lite模式的转变。

精测电子：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-8.27%，最高为2018年的2.890亿元。

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

赛微电子：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为50.36%，最高为2020年的2.011亿元。

同时设立产业基金，目前成立的基金初期规模为1，400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3，800亿元。

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