芯片设计A股上市龙头企业有哪些?
兆易创新603986:芯片设计龙头。公司2021年第二季度实现营业总收入20.37亿,同比增长138.98%;实现归母净利润4.84亿,同比增长148.03%;每股收益为0.5502元。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NORFlash的市场占有率为6%。
华润微688396:芯片设计龙头。公司2021年第二季度实现营收24.1亿,同比增长43.39%;净利润6.68亿。
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
紫光国微002049:芯片设计龙头。公司2021年第二季度实现营收13.4亿,同比增长63.73%;净利润5.52亿,同比增长160.49%。
公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
中国长城000066:天津飞腾是专注于ARM芯片研发的中国芯片设计企业,主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务,可广泛应用于计算机终端与服务器。
TCL科技000100:TCL科技拟与TCL实业共同设立TCL半导体;TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元;TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。
新大陆000997:公司拥有自主研发的二维码(条码)解码芯片,在条码识读产品、整体解决方案上具备较强市场竞争力,产品类别包括数据识读引擎、扫码枪、PDA及固定式扫描器等,适用于移动支付、O2O、电子检票、零售、快递、移动医疗等诸多应用场景。
苏州固锝002079:公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。
通富微电002156:公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
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