[最新概念股]周三分析：新易盛跌6.2%，芯片封装概念午间收盘报跌

周三分析：新易盛跌6.2%，芯片封装概念午间收盘报跌

南方财富网 2021/03/24 12:20:58

周三午间收盘南方财富网数据分析，芯片封装概念报跌，新易盛（38.16，-6.172%）领跌，联瑞新材(49.26，-3.601%)、亚光科技(9.04，-3.522%)、大立科技(22.51，-3.266%)等跟跌。

相关芯片封装概念股分析：

新易盛：公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

联瑞新材：主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

亚光科技：子公司成都亚光主营射频微波军用单片集成电路、微波射频芯片、微波器件、微波芯片封装电路、微波模块电路和半导体的研发生产销售业务。

大立科技：2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

晶方科技：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

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