翱捷科技中签率查询 新股翱捷科技公布中签率

翱捷科技网上发行最终中签率为0.0324%。

翱捷科技成立于2015年，一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力。公司定位于打造智能手机基带芯片和物联网芯片两大市场的产品，目前其手机芯片主要运用于功能机，尚未形成智能手机基带芯片收入。

StrategyAnalytics的数据显示，2020年全球基带芯片总市场金额约为266亿美元，按照此市场数据计算，公司2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为0.51%，市场份额占比较小。

4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商退出基带市场，比如博通2014年6月宣布退出基带芯片市场，英特尔2019年12月将基带业务出售给苹果公司。根据Statista的数据，高通、海思半导体、联发科位列2020年全球基带芯片的市场前三名，分别占据2020年全球基带芯片市场份额的43%、18%、18%，合计占有市场79%的份额，其他市场份额由三星等厂商构成，公司面对的国内主要基带厂商是海思半导体及紫光展锐。

更为重要的是，无线通信芯片设计行业技术门槛较高、研发投入大，根据中国信通院出具的报告，2020年国内市场5G手机占同期手机出货量及上市机型数量的比例分别为52.9%和47.2%。高通、联发科、海思半导体、紫光展锐等芯片设计厂商已推出了对应的芯片产品，并成功实现产业化。然而，翱捷科技目前尚未推出成熟的5G智能手机芯片，在竞争时暂时处于不利地位。

由此可知，翱捷科技与行业龙头差距较大，上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较大、产品线布局更为丰富、客户基础更为稳定。此外，由于基带芯片客户一般具有较高的黏性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的隐忧。