chiplet是啥意思？chiplet概念是什么？一起了解下

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chiplet中文名叫做芯粒，别名叫做小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。

Chiplet（芯粒）模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。

与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920.AMD的Milan-X及苹果M1Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。

目前多家巨头公司布局了chiplet，国际巨头华为、AMD、英特尔积极布局Chiplet并推出相关产品。AMD今年3月推出了基于台积电3DChiplet封装技术的第三代服务器处理芯片。苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1Ultra芯片，两枚M1Max晶粒的内部互连，实现性能飞跃。

而在我国这边，8月2日，UCIe宣布阿里巴巴加入其董事会，成为首位中国大陆董事，不仅意味着中国Chiplet生态圈正在不断壮大，也标志着UCIe一个新的里程碑。UCIe是一个开放的产业联盟，旨在现有标准基础上制定Chiplet之间的互联标准。UCIe由10家创始企业成立，包括多家芯片代工厂、IP供应商和芯片设计巨头等公司，并积极接纳新成员加入，拓宽联盟覆盖范围。目前，多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等。

总的来说，chiplet概念是属于芯片产业的一个专业词汇，它将会是未来芯片发展的一个重要的趋势，有着很好的发展前景，就让我们期待它未来的发展吧。

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