封装上市龙头公司有哪些?封装上市龙头公司有:
长电科技:封装龙头股。公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业,与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作,均成为其国内第一供应商。
3月4日消息,长电科技今年来涨幅下跌-12.5%,最新报27.61元,涨0.36%,成交额3.36亿元。
资金流向数据方面,3月3日主力资金净流流出4019.81万元,超大单资金净流出1507.23万元,大单资金净流出2512.58万元,散户资金净流入3842.9万元。
封装概念股其他的还有:
深科技:深科技(000021)发布半年报。2019年上半年,公司实现营业收入64.67亿元,同比下降21.76%,主要是由于受国际局势影响,内存条业务量下降所致;实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元,同比下降12.90%,但主营业务利润同比增长44.40%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5476万元,同比增长123.46%。公司表示,公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,持续发展先进封装测试技术,积极参与委外封装测试项目,力求在新一轮产业变革中构筑先发优势。报告期内,受国际局势影响,公司存储产品营业收入同比下降,并由此导致公司整体营业收入的下滑,但由于公司加强内部管控以及产品结构调整等,公司存储产品主营业务利润同比略有增长。
厦门信达:公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售,涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品,广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载,公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局,显示屏封装产能及出货量位居行业前列,市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股,募资不超6.08亿元用于补充流动资金。
ST德豪:公司从2009年开始切入LED行业,通过对广东健隆达、深圳锐拓、雷士照明等行业内企业的收购、整合以及建立LED研发基地等方式,形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品(照明和显示)-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局,整体规模处于国内同行业的前列。公司目前产品范围主要包括LED外延片、LED芯片、LED封装、LED照明、LED显示屏等。(公司管理层于2018年12月拟定了关闭LED芯片工厂的计划)
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