A股2022年半导体封装上市龙头企业一览
康强电子:半导体封装龙头,宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
康强电子近7个交易日,期间整体上涨3.35%,最高价为13.11元,最低价为14.23元,总成交量5273.1万手。2022年来下跌-5.61%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:通富微电(002156)10日内股价下跌0.22%,今年来涨幅下跌-9.47%。
歌尔股份:3月4日开盘消息,3日内股价下跌6.33%,市盈率为45.76。
新朋股份:3月4日消息,新朋股份5日内股价上涨0.9%,今年来涨幅下跌-10.07%,市盈率为29.26。
兴森科技:3月4日开盘消息,3日内股价下跌3.1%,市盈率为34.11。
木林森:3月4日消息,木林森5日内股价下跌4.02%,今年来涨幅下跌-18.34%,市盈率为58.73。
深南电路:3月4日开盘最新消息,深南电路7日内股价下跌0.54%。
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