周二盘后短讯,3月1日封装基板概念报跌,兴森科技(12.31,-0.24,-1.91%)领跌,中英科技-0.86%、深南电路-0.78%、上海新阳-0.68%等跟跌。封装基板概念股有:
*ST丹邦:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为2.65亿元,过去五年营业总收入最低为2020年的4872万元,最高为2019年的3.471亿元。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
正业科技:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为11.07亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的6.003亿元,最高为2018年的14.29亿元。
光华科技:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为15.08亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的9.917亿元,最高为2020年的20.14亿元。
上海新阳:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为5.56亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的4.138亿元,最高为2020年的6.939亿元。
深南电路:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为80.02亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的45.99亿元,最高为2020年的116.0亿元。
公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
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