2022年硅晶圆概念上市公司有哪些？

以下是南方财富网为您整理的2022年硅晶圆概念股：

1、晶盛机电：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4.95亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的1.543亿元，最高为2020年的8.200亿元。

晶盛机电8寸长晶炉已有批量供应经验，12寸长晶炉也在部分客户现场有较长时间的运转。

2、立昂微：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.04亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的4460万元，最高为2018年的1.553亿元。

立昂微的12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现批量化的生产和销售，正在持续扩产中，预计2021年底项目建设完成以后将达到年产180万片规模。

3、上海新阳：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2207.24万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元，最高为2017年的6726万元。

上海新阳上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业，参股公司上海新昇300mm硅片正片已通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。目前上海新昇公司月产能已超过6万片。

4、沪硅产业：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-1.62亿元，过去五年扣非净利润最低为2020年的-2.806亿元，最高为2016年的-9081万元。

2016年，沪硅产业收购了Okmetic，所生产的硅晶圆产品用于MEMS、传感器、模拟电路及分离式半导体产品开发及生产。

5、有研新材：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3741.73万元，过去五年扣非净利润最低为2017年的-91.33万元，最高为2020年的9311万元。

公司于2019年产业搬迁到山东德州，成立山东有研半导体材料有限公司，其中一期投资18亿元，二期投资62亿元。

6、华天科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3.51亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元，最高为2020年的5.318亿元。

华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装，适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。

7、中环股份：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为5.43亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的3.129亿元，最高为2020年的9.527亿元。

主业是光伏用硅片，半导体硅片领域预计年产能为360万片（但是还未完全达到设定产能），主要为8英寸。

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