TSV封装股票概念有哪些?
TSV封装行业概念股票有:立霸股份、晶方科技。
晶方科技(603005):1月30日消息,晶方科技开盘报43元,截至15时收盘,该股跌0.68%,报42.23元。当前市值172.41亿。
2020年实现营业收入11.04亿元,同比增长96.93%;归属于上市公司股东的净利润3.82亿元,同比增长252.35%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.29亿元,同比增长401.23%。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
立霸股份(603519):1月30日消息,立霸股份截至15时收盘,该股涨1.38%,报11.73元;5日内股价下跌6.56%,市值为31.24亿元。
2020年实现营业收入12.99亿元,同比增长1.14%;归属于上市公司股东的净利润9564万元,同比增长-27.65%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9374万元,同比增长-28.99%。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
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