半导体封装上市公司龙头股有哪些?
康强电子002119:半导体封装龙头,2021年第三季度,公司营业总收入同比增长42.91%至6.04亿元;净利润为5332万,同比增长169.64%,毛利润为1.214亿,毛利率20.58%。
1月30日晚间复盘最新消息,康强电子5日内股价上涨3.47%,截至收盘,该股报13.25元涨2.79%。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
兴森科技002436:1月30日消息,兴森科技开盘报价12.05元,收盘于11.95元。3日内股价下跌3.51%,总市值为177.81亿元。
木林森002745:1月30日木林森开盘报价13.32元,收盘于13.11元,跌0.23%。当日最高价为13.35元,最低达13.05元,成交量11.54万手,总市值为194.57亿元。
上海新阳300236:1月30日消息,上海新阳截至15时收盘,该股报36.51元,涨0.25%,3日内股价下跌4.49%,总市值为114.42亿元。
聚飞光电300303:截至15点收盘,聚飞光电涨1.53%,股价报5.31元,成交13.63万股,成交金额7245.4万元,换手率1.11%,最新A股总市值达71.29亿元,A股流通市值64.95亿元。
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