可穿戴芯片设计概念龙头股有哪些?
北京君正300223:
可穿戴芯片设计龙头股,从近三年毛利润来看,近三年毛利润均值为2.76亿元,过去三年毛利润最低为2018年的1.035亿元,最高为2020年的5.886亿元。嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
近30日股价下跌15.84%,2022年股价下跌-17.08%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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