半导体硅片概念股有:
众合科技:2020年公司营业总收入29.27亿,同比增长5.35%,近五年复合增长为24.82%;净利润为3928万。
众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料,成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。
三超新材:2020年公司营业总收入2.58亿,同比增长15.02%,近五年复合增长为13.46%;净利润为1658万,近五年复合增长为-14.75%。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
捷捷微电:2020年公司营业总收入10.11亿,同比增长49.99%,近五年复合增长为32.14%;净利润为2.48亿,近五年复合增长为24.93%。
TCL科技:2020年公司营业总收入768.3亿,同比增长2.33%,近五年复合增长为-7.86%;净利润为29.33亿,近五年复合增长为28.65%。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
中环股份:2020年公司营业总收入190.6亿,同比增长12.85%,近五年复合增长为29.47%;净利润为9.53亿,近五年复合增长为28.29%。
以单晶硅为起点,覆盖光伏全产业链,包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能模组、集中式光伏电站、分布式光伏电站,公司太阳能级高效单晶硅片市场占有率全球第一;17年新能源行业收入87.88亿元,营收占比91.13%。
赛微电子:2020年公司营业总收入7.65亿,同比增长6.55%,近五年复合增长为22.75%;净利润为557万,近五年复合增长为35.84%。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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