周五盘面快讯,1月28日封装基板概念早盘报跌,ST丹邦-3.92%领跌,光华科技、深南电路等个股纷纷跟跌。相关封装基板上市公司有哪些?
正业科技:
兴森科技:公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
上海新阳:
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。