2月23日盘后数据显示,CCL概念报涨,国风新材(7.24,0.66,10.03%)领涨,金安国纪(12.36,0.43,3.6%)、同益股份(18.61,0.54,2.99%)、超华科技(7.17,0.17,2.43%)等跟涨。
相关CCL概念股有:
1、国风新材:聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于集成电路、芯片、显示、新能源汽车、电气电子等领域,公司目前PI膜产品客户主要为珠三角、长三角等地FCCL、FPC企业,未来公司将通过项目建设、新品开发等,增加产品种类,加大客户拓展。
2、金安国纪:获3机构席位合计买入8501.27万元,占全天成交额的12.33%。球排名前列的覆铜板(CCL)厂商联茂电子台湾新埔厂14日凌晨发生火警,目前新埔厂已全厂断电并停工。据悉,失火产能估计达到30万-40万张/月,对应联茂集团整体产能10%左右。
3、同益股份:公司有代理销售PP片、FCCL等电路板材料,可用于摄像头模组。
4、超华科技:公司是国内最早从事电解铜箔的生产企业之一,已将电解铜箔产品延伸至锂电铜箔领域,6μm锂电铜箔已批量供货,并成功开发4.5μm锂电铜箔产品,具有行业领先的技术水平。锂电铜箔是锂离子电池负极材料集流体的首选材料。公司于2020年10月16日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份,募集不超过18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。公司拟投资建设年产20000吨高精度超薄锂电铜箔(一期)项目,即年产10000吨高精度超薄锂电铜箔项目,项目总投资75000万元。
5、生益科技:中国大陆最大的覆铜板制造商,国内高频板龙头,受益于5G,主要是高端产品,华为金牌核心供应商;中国覆铜板行业协会(CCLA)以及美国电子电路互连与封装协会(IPCMEMBER)的会员,主要产品是中厚板,市场份额12%,目前满产满销;19年公司覆铜板销售9320.82万平方米,实现营收100.02亿,营收占比76.7%。
6、华正新材:
7、*ST丹邦:专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
8、宏和科技:公司产品电子布,通过销往下游的CCL、PCB,最终应用到智能手机等领域。宏和科技是生产中高端电子布全球领先的厂商,产品终端应用于包括华为、苹果在内的智能手机。
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