2021年硅晶圆概念股有:
麦格米特002185:1月28日消息,华天科技7日内股价下跌7.6%,截至09时40分,该股报11.53元,涨0.79%,总市值为366.59亿元。
华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装,适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。
华天科技300316:1月28日开盘消息,晶盛机电3日内股价下跌4.42%,最新报58.34元,成交额8.39亿元。
光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。
晶盛机电002851:麦格米特(002851)10日内股价下跌7.08%,最新报29.49元/股,涨1.38%,今年来涨幅下跌-11.14%。
参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。
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