哪些才是半导体封装上市公司龙头?半导体封装上市公司龙头有:
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
兴森科技(002436):兴森科技近3日股价有3天下跌,下跌6.12%,2022年股价下跌-14.72%,市值为179.89亿元。
木林森(002745):木林森近3日股价有3天下跌,下跌3.98%,2022年股价下跌-8.75%,市值为208.67亿元。
上海新阳(300236):近3日上海新阳股价下跌4.25%,总市值下跌了4.83亿元,当前市值为120.24亿元。2022年股价下跌-8.16%。
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