2022年半导体封装上市公司龙头一览表，速看！

南方财富网 2022/01/13 13:39:01

半导体封装上市公司龙头有：

康强电子：

龙头股，康强电子开盘价报14.31元，现跌0.85%，总市值为52.99亿元；截止发稿，成交额3255.54万元。

公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，覆盖率高达60%。

半导体封装概念上市公司其他的还有：

通富微电：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。