半导体光刻胶行业概念股票有:彤程新材、华懋科技。
华懋科技(603306):
华懋科技在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为10.98%、10.32%、10.12%、10.67%。
主营为安全气囊材料,通过持有徐州博康29%的股权,进军半导体光刻胶产业。徐州博康的光刻胶单体业务占全球市场份额的5%,并已存储了全球80%的光刻胶单体产品技术,成为中国唯一的高端光刻胶单体材料研发和规模化生产企业。目前已成功开发出10+个高端光刻胶产品系列,半导体光刻胶一体化优势显著。
华懋科技(603306)10日内股价下跌0.69%,最新报33.55元/股,跌0.06%,今年来涨幅下跌-0.63%。
1月10日消息,华懋科技1月10日主力资金净流出299.02万元,大单资金净流出299.02万元,散户资金净流入36.15万元。
彤程新材(603650):
彤程新材在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为36.16%、27.12%、40.99%、43%。
子公司北京科华是本土半导体光刻胶龙头企业,是唯一被SEMⅠ列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司,也是国内首家批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户。
1月11日消息,彤程新材3日内股价下跌7.2%,最新报40.32元,跌0.86%,成交额3753.72万元。
资金流向数据方面,1月10日主力资金净流流出1089.1万元,超大单资金净流出1029.83万元,大单资金净流出59.27万元,散户资金净流入2289.71万元。
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