南方财富网为您整理的2021年集成电路封装概念股,供大家参考。
(1)、长电科技:2021年第三季度,长电科技营收同比增长19.32%至80.99亿元,毛利润为15.07亿。
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
(2)、扬杰科技:2021年第三季度公司营收同比增长64.24%至11.61亿元,净利润同比增长86.59%至2.2亿元,扣非净利润同比增长83.48%至2.05亿元,扬杰科技毛利润为4.094亿,毛利率35.58%。
公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
(3)、气派科技:2021年第三季度,气派科技营收同比增长43.15%至2.28亿元,净利润同比增长45.17%至4126万元,毛利润为7686万,毛利率34.09%。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
(4)、通富微电:2021年第三季度,净利润同比增长101.03%至3.02亿元。
公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位,规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
(5)、康强电子:2021年第三季度,康强电子营收同比增长42.91%至6.04亿元,净利润同比增长169.64%至5332万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
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