可穿戴芯片设计上市龙头企业有:
北京君正:可穿戴芯片设计龙头,1月7日该股主力净流出2.25亿元,超大单净流出4653.55万元,大单净流出1.79亿元,中单净流出3852.88万元,散户净流入2.64亿元。
1月7日北京君正(300223)开盘报115.01元,截至15时收盘,该股报110元跌9.41%,成交16.53亿元,换手率4.57%。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
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