今日晚间复盘要闻,1月6日集成电路封装概念报跌,飞凯材料(27.76,-2.801%)领跌,兴森科技、通富微电、扬杰科技、太极实业等跟跌。
集成电路封装板块上市公司有哪些?集成电路封装概念股一览
1、气派科技:
公司2021年第三季度营收同比增长43.15%至2.28亿元,毛利率34.09%,净利率18.11%。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
2、康强电子:
公司2021年第三季度营收同比增长42.91%至6.04亿元,毛利率20.58%,净利率8.82%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
3、华天科技:
公司2021年第三季度营收同比增长47.49%至32.49亿元,毛利率25.59%,净利率14.45%。
子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。
4、长电科技:
2021年第三季度,公司营收同比增长19.32%至80.99亿元,净利率9.8%。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
5、太极实业:
2021年第三季度,公司营收同比增长40.38%至59.24亿元,毛利率9.53%,净利率3.79%。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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