周四盘后简讯,封装基板概念报跌,深南电路(-1.928%)领跌,兴森科技、光华科技等跟跌。
相关封装基板概念股有:
1、正业科技300410:
2020年报显示,正业科技实现营收11.97亿,同比增长14.47%;净利润-3.13亿。
2、*ST丹邦002618:
2020年报显示,*ST丹邦实现营收4872万,同比增长-85.96%;净利润-8.11亿,同比增长-4778.68%;毛利率-77.43%。
公司项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
3、中英科技300936:
2020年报显示,中英科技实现营收2.1亿,同比增长19.24%;净利润5778万,同比增长21.12%;毛利率45.62%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。