南方财富网为您整理的2021年铜箔概念股,供大家参考。
众源新材:公司募投项目中的1万吨铜箔为压延铜箔。
*ST丹邦:公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
中天金融:交易后,公司全资子公司贵阳金控及其全资子公司联合铜箔合计持有中融人寿的股权比例达到51%,为中融人寿的控股股东。
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