芯片封装测试概念上市公司有:
深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为33.18%,过去五年扣非净利润最低为2018年的-6141万元,最高为2020年的3.024亿元。
华微电子600360:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为0.06%,过去五年扣非净利润最低为2016年的2933万元,最高为2018年的9639万元。
宁波精达603088:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为37.62%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1665万元,最高为2020年的5973万元。
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