以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股:
1、飞凯材料(300398):
12月31日收盘消息,飞凯材料最新报24.16元,成交量41.31万手,总市值为124.69亿元。
公司主要从事紫外固化材料的研究,生产和销售,产品主要应用于光纤通信,印刷电路板,电子元器件制造和封装等高新技术领域。
2、快克股份(603203):
12月31日收盘消息,快克股份最新报36.87元,涨2.5%。成交量1.26万手,总市值为70.38亿元。
公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业非芯片类生产企业。
3、芯朋微(688508):
12月31日消息,芯朋微最新报115.86元,涨1.8%。成交量1.26万手,总市值为131.04亿元。
公司成立10多年来始终专注于电源管理芯片研发,以自主创新为经营核心宗旨,研发实力突出,特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。
4、雅克科技(002409):
12月31日消息,雅克科技最新报81.17元,涨1.21%。成交量2.63万手,总市值为386.31亿元。
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