2021年封装基板概念主要利好哪些股票?
深南电路:从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为10.52%,过去三年ROTA最低为2018年的8.75%,最高为2019年的11.89%。
2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
兴森科技:从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为7.12%,过去三年ROTA最低为2018年的5.26%,最高为2020年的9.62%。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
上海新阳:从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为6.59%,最高为2019年的12.42%。
正业科技:从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为-15.2%,过去三年ROTA最低为2019年的-32.81%,最高为2018年的0.62%。
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