12月30日盘后分析,从盘面上看,芯片封装概念报涨,旭光电子10.016%领涨,联瑞新材、深南电路、大港股份、华阳集团等跟涨。相关芯片封装概念股有:
旭光电子:2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-28.42%,过去三年扣非净利润最低为2020年的2758万元,最高为2018年的5383万元。
联瑞新材:拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为28.01%,过去三年扣非净利润最低为2018年的5624万元,最高为2020年的9216万元。
深南电路:2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为41.39%,过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元,最高为2020年的12.94亿元。
大港股份:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,目前月产能1.5万片;上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2019年的-6.853亿元,最高为2020年的1423万元。
华阳集团:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2018年的-1888万元,最高为2020年的1.192亿元。
利扬芯片:通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为86.34%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1317万元,最高为2019年的5861万元。
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