晶圆制造行业相关上市公司有哪些？

晶圆制造概念股有：

赛微电子300456：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.75%，过去五年营收最低为2016年的3.370亿元，最高为2020年的7.650亿元。

2018年7月29日晚在互动平台表示，公司主营业务包括MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造，MEMS业务的增长得益于MEMS芯片下游应用市场的高景气度及公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面的全球领先竞争优势。

卓胜微300782：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为64.08%，过去五年营收最低为2016年的3.852亿元，最高为2020年的27.92亿元。

公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

兆易创新603986：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为31.83%，过去五年营收最低为2016年的14.89亿元，最高为2020年的44.97亿元。

公司为IC设计企业，自身不从事晶圆制造等环节，公司设备主要为测试机台、MASK（掩膜卡）及探针卡等。

神工股份688233：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为44.39%，过去五年营收最低为2016年的4420万元，最高为2018年的2.825亿元。

公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

闻泰科技600745：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为40.11%，过去五年营收最低为2016年的134.2亿元，最高为2020年的517.1亿元。

公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

韦尔股份603501：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为74.03%，过去五年营收最低为2016年的21.61亿元，最高为2020年的198.2亿元。

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

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