集成电路封装股票的龙头股有:
长电科技(600584):龙头股。长电科技12月24日收报30.29元,跌1.08,换手率1.37%。
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
扬杰科技(300373):主营半导体器件、半导体芯片、硅片等,致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
气派科技(688216):公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
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