以下是南方财富网为您整理的2021年封装测试概念股:
通富微电(002156):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为48.48%、53.45%、59.76%、52.83%。
公司一直专注于主营业务——集成电路封装测试,目前没有向上游晶圆制造扩展的计划。
华天科技(002185):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为35.99%、48.77%、38.18%、39.79%。
国内三大封测之一。被评为国内最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位。
长电科技(600584):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为68.8%、64.29%、62.37%、58.52%。
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
太极实业(600667):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为56.73%、59.97%、62.25%、62.04%。
子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
晶方科技(603005):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为15.27%、17.11%、13.97%、9.89%。
公司位于苏州市吴中区,主要从事集成电路的封装测试业务。
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