CIS芯片行业相关上市公司有哪些？

周五午间收盘短讯，12月24日CIS芯片概念报涨，韦尔股份（313.1，7.16，2.34%）领涨，晶方科技1.125%、深圳华强0.608%等跟涨。

CIS芯片行业上市公司有：

韦尔股份603501：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为74.03%，过去五年营收最低为2016年的21.61亿元，最高为2020年的198.2亿元。

半导体CIS芯片龙头股；公司在射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平，目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线；国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。

晶方科技603005：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.15%，过去五年营收最低为2016年的5.124亿元，最高为2020年的11.04亿元。

全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

深圳华强000062：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为31%，过去五年营收最低为2016年的55.45亿元，最高为2020年的163.3亿元。

长电科技600584：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.42%，过去五年营收最低为2016年的191.5亿元，最高为2020年的264.6亿元。

大港股份002077：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-10.98%，过去五年营收最低为2020年的8.603亿元，最高为2018年的16.90亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

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