据南方财富网显示,2021年国内封装龙头股全名单出炉了,相关龙头股有:
长电科技:封装龙头股
12月23日长电科技开盘消息,7日内股价下跌3.66%,今年来涨幅下跌-5.65%,最新报30.62元,跌1.58%,市值为544.9亿元。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
封装概念其他的还有:硕贝德、深康佳A、晶方科技、深科技、亨通光电、福日电子、华阳集团、ST德豪、深南电路、大恒科技等。
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