南方财富网周三晚间复盘讯,12月22日芯片封装概念报涨,深南电路领涨,晶方科技、联瑞新材、硕贝德、华阳集团等跟涨。芯片封装行业股票有:
深南电路:
公司2020年总营业收入116亿,同比增长10.23%;净资产收益率23.86%,毛利率26.47%,净利率12.34%。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
晶方科技:
公司2020年总营业收入11.04亿,同比增长96.93%;净资产收益率17.62%,毛利率49.68%,净利率34.58%。
全球晶圆级芯片封装技术引领者;拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术;全球第一家12英寸WLCSP封装供应商;指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一;参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业;荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户;20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
联瑞新材:
2020年联瑞新材总营收4.04亿,同比增长30.99%;净资产收益率11.97%,毛利率42.84%,净利率27.44%,市盈率为76.03。
拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
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