以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
深南电路:12月22日盘后消息,深南电路最新报价111.4元,涨7.72%,3日内股价上涨6.89%;今年来涨幅上涨17.35%,市盈率为37.13。
FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片,有较高的技术壁垒。
*ST丹邦:12月22日盘后消息,ST丹邦最新报价2.78元,涨2.58%,3日内股价上涨4.32%;今年来涨幅上涨5.76%,市盈率为-1.88。
公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
兴森科技:12月22日兴森科技盘后消息,7日内股价下跌1.63%,今年来涨幅上涨12.43%,最新报13.52元,涨2.58%,市值为201.17亿元。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
光华科技:光华科技(002741)10日内股价下跌5.83%,最新报20.91元/股,涨1.26%,今年来涨幅上涨1.15%。
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