周二早盘讯息显示,硅晶圆概念报涨,有研新材(2.46%)领涨,沪硅产业(1.195%)等跟涨。
相关硅晶圆上市公司有:
1、有研新材600206:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.05元、0.09元、0.13元、0.2元。
公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
2、沪硅产业688126:
在EPS方面,从2019年到2020年,分别为-0.05元、0.04元。
沪硅产业在半年报中称,其200mm及以下产品(含SOI硅片)产能利用率持续维持在高位。
3、立昂微605358:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.29元、0.5元、0.36元、0.55元。
年产能625万片,产能利用率83.25%。主要集中于6-8寸硅片生产。
4、麦格米特002851:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.69元、0.72元、0.78元、0.84元。
参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。
5、华天科技002185:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.23元、0.18元、0.11元、0.26元。
华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装,适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。