封装基板上市公司股票有哪些？相关封装基板龙头一览

12月16日午间收盘数据提示，封装基板概念报涨，中英科技（42.28，1.14，2.771%）领涨，兴森科技(13.88，1.166%)、上海新阳(42.84，0.99%)等跟涨。

相关封装基板上市公司股票有：

中英科技：

2021年第三季度季报显示，中英科技营业总收入同比增长-12.91%至5817万元，毛利率35.31%，净利率26.14%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技：

2021年第三季度季报显示，兴森科技营业总收入同比增长39.92%至13.46亿元，毛利率31.43%，净利率15.04%。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

上海新阳：

2021年第三季度季报显示，上海新阳营业总收入同比增长47.17%至2.75亿元，毛利率35.15%，净利率-9.45%。

深南电路：

2021年第三季度季报显示，深南电路营业总收入同比增长26.32%至38.75亿元，毛利率24.55%，净利率12.03%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

光华科技：

公司2021年第三季度营收同比增长35.76%至6.83亿元，毛利率15.35%，净利率2.79%。

正业科技：

2021年第三季度显示，公司总营收3.54亿元，同比增长14.57%，净利率3.86%，毛利率32.02%。

*ST丹邦：

2021年第三季度季报显示，*ST丹邦营业总收入同比增长65.12%至2150万元，毛利率-90.88%，净利率-322.19%。公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。

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