2021年半导体封装概念利好哪些上市公司（附股）？

南方财富网 2021/12/16 07:39:50

以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股：

雅克科技002409：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为61.26%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1.201亿元，最高为2020年的3.123亿元。

深科技000021：

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2018年的-6141万元，最高为2020年的3.024亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

木林森002745：

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-5.859亿元，最高为2018年的2.138亿元。

Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。

劲拓股份300400：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为13.39%，过去三年扣非净利润最低为2019年的851.4万元，最高为2020年的1.086亿元。

与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。

飞鹿股份300665：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-12.75%，过去三年扣非净利润最低为2019年的1581万元，最高为2018年的2165万元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

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