2021年半导体硅片概念股有:
赛微电子:公司2020年实现营业收入7.65亿,同比去年增长6.55%,近4年复合增长8.41%;毛利率45.49%。公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
苏州固锝:2020年报显示,公司实现营收18.05亿,同比去年增长-8.88%;毛利率18.36%。
众合科技:2020年报显示,众合科技实现营业收入29.27亿,同比去年增长5.35%。节能环保业务包括水处理、大气治理和半导体级直拉单晶硅系列产品。
中环股份:2020年报显示,公司实现营收190.6亿,同比去年增长12.85%;毛利率18.85%。公司年产12英寸半导体硅片84万片。
宇晶股份:2020年报显示,TCL科技实现营业收入768.3亿,同比去年增长2.33%,近5年复合增长-7.86%;毛利率13.61%。未来计划投向集成电路三大领域。公司目前已经是国内半导体显示领域龙头企业,电视、手机、笔电显示面板出货均已经跻身全球前三,但芯片自给率依然相对不足,此前公司通过控股中环股份实现对半导体硅片领域布局,在12英寸大尺寸半导体硅片实现重大突破,未来在功率器件、芯片设计等领域实现落子,将有效提高公司面板产品上游芯片的自给率。
TCL科技:2020年报显示,宇晶股份实现营业收入3.65亿,同比去年增长21.11%,近5年复合增长23.25%;毛利率25.32%。产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
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