南方财富网收盘要闻,12月15日封装基板概念报跌,上海新阳(42.42,-1.62,-3.678%)领跌,正业科技(12.88,-0.999%)、中英科技(41.14,-0.915%)、兴森科技(13.72,-0.146%)等跟跌。以下是相关概念股票:
深南电路:国内印制电路板行业的龙头企业,也是国内封装基板领域的先行者。
*ST丹邦:公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
光华科技:
兴森科技:公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技:
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。