12月10日尾盘短讯,截至发稿时,多层板概念报跌,沪电股份(-4.883%)领跌,世运电路(-2.906%)、崇达技术(-2.757%)、深南电路(-1.829%)等个股纷纷跟跌。相关多层板概念股有:
沪电股份:PCB行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉;产品主要是企业通讯板、汽车板差异品种;高频高速板是强项,深度受益5G;从产品结构看,公司优势产品8-16层多层板;19年,PCB营收68.85亿元,营收占比100%。
世运电路:公司主导产品包括单面板、双面板、多层板、HDI板等,广泛应用于计算机及周边设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。
崇达技术:全球领先的小批量PCB企业,包括高中低端产品,主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等;19年,销售PCB面积292.91万平米,实现营收35.68亿元,占比95.72%;19年,公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破,并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权,扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品,完成公司PCB全系列产品的覆盖。
深南电路:公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
博敏电子:CPCA副理事长单位,全球PCB制造商百强;公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI板占比超50%;下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域,客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等;19年,印制电路板销售216.86万平米,营收20.14亿,占比75.46%;19年,公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。
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