12月10日尾盘讯息显示,封装基板概念报跌,兴森科技(13.78,-0.34,-2.408%)领跌,深南电路(107.34,-2.01,-1.838%)、上海新阳(43.66,-0.72,-1.622%)、中英科技(41.55,-0.58,-1.377%)、ST丹邦(2.86,-0.02,-0.694%)等跟跌。封装基板相关股票有:
1、正业科技(300410):
12月10日尾盘消息,正业科技今年来涨幅上涨12.83%,最新报12.69元,成交额9314.99万元。
2、光华科技(002741):
12月10日尾盘消息,光华科技7日内股价下跌9.99%,最新涨0.45%,报22.23元,换手率0.65%。
3、*ST丹邦(002618):
截至发稿,ST丹邦(002618)跌0.35%,报2.87元,成交额4601.08万元,换手率2.92%,振幅-0.694%。
4、中英科技(300936):
12月10日,中英科技(300936)5日内股价下跌2.09%,今年来涨幅下跌-1.76%,跌1.47%,最新报41.51元/股。
5、上海新阳(300236):
12月10日消息,上海新阳截至14时45分,该股报43.66元,跌1.62%,3日内股价上涨0.86%,总市值为137.42亿元。
6、深南电路(002916):
12月10日尾盘消息,深南电路002916尾盘跌1.78%,报107.4。市值526.49亿元。
7、兴森科技(002436):
兴森科技开盘价报14.26元,现跌2.34%,总市值为206.52亿元;截止发稿,成交额2.04亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。