南方财富网为您整理的2021年SIP封装概念股,供大家参考。
1、宇晶股份:公司2021年第三季度实现净利润66.86万,同比增长-88.86%;全面摊薄净资产收益0.09%,毛利率26.16%,每股收益0.007元。
2、长川科技:2021年第三季度季报显示,长川科技实现净利润3996万,同比增长341.02%;全面摊薄净资产收益2.87%,毛利率47.58%,每股收益-0.0700元。
3、乐鑫科技:公司2021年第三季度实现净利润4665万,同比增长1.22%;全面摊薄净资产收益2.68%,毛利率40.22%,每股收益0.5823元。
4、长盈精密:公司2021年第三季度实现净利润-7935万,同比增长-143.22%;全面摊薄净资产收益-1.17%,毛利率19.91%,每股收益-0.0700元。
5、深科技:公司2021年第三季度实现净利润2.44亿,同比增长-4.04%;全面摊薄净资产收益2.62%,毛利率7.32%,每股收益0.1580元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
6、立讯精密:2021年第三季度,公司净利润16亿元,同比增长-25.28%;全面摊薄净资产收益5.03%,每股收益0.2300元。
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