2021年封装基板概念相关上市公司有哪些？这些股票值得爱吗？

2021年封装基板概念相关上市公司有哪些？这些股票值得爱吗？

上海新阳300236：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为5.56亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的4.138亿元，最高为2020年的6.939亿元。

兴森科技002436：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为35.07亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的29.40亿元，最高为2020年的40.35亿元。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

深南电路002916：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为80.02亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

中英科技300936：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为1.64亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的1.142亿元，最高为2020年的2.104亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

正业科技300410：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为11.07亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的6.003亿元，最高为2018年的14.29亿元。

光华科技002741：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为15.08亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的9.917亿元，最高为2020年的20.14亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。