12月3日晚间复盘数据显示,封测概念报涨,硕贝德(13.43,1.13,9.187%)领涨,晶方科技(62.85,3.89,6.598%)、汉威科技(27.98,1.36,5.109%)、联得装备(25.55,1.16,4.756%)等跟涨。
相关封测概念股有:
1、硕贝德:发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
2、晶方科技:公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司作为该领域领先封装企业,将受益于AR及VR行业快速增长。
3、汉威科技:公司已经实现民用MEMS气体、流量、温湿度以及红外类传感器的量产,公司的募投项目为MEMS的后端封测项目,属于MEMS重要的产业配套。
4、联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
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